2014年6月24日上午，矽品科技（苏州）有限公司三期厂房工程奠基仪式在苏州工业园区举行。建设方矽品科技（苏州）有限公司有关领导到场致辞，宣布三期厂房项目正式启动。集团公司董事长李焕军出席项目奠基仪式并代表施工单位讲话，承诺在既定工期内保质保量地完成施工任务，给业主交上一份满意的答卷。据悉,矽品科技三期厂房建筑面积7.3万平米,建成后将用于半导体高端封装技术产品的制造,新项目将于2015年底完工。